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　　MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器的英文簡稱，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)扭曲斷裂的現(xiàn)象。

　　1. 什么是扭曲裂紋？

　　先看下扭曲斷裂的圖片，裂痕從貼片電容的外觀來看，很難看出來，需要切開觀察截面。

　　從下圖可以看出該電容從外部電極的一端向?qū)蔷€方向產(chǎn)生了裂紋。

　　2. 扭曲裂紋的產(chǎn)生原理

　　產(chǎn)生裂痕的原因是在貼片過程中對線路板施加過大的壓力，導(dǎo)致線路板出現(xiàn)彎曲或者老化，進(jìn)而導(dǎo)致貼片電容出現(xiàn)裂痕。如果將線路板翻過來就能看到下面的情況。

　　下圖的線路板上面被拉伸，下面收縮。因?yàn)榫€路板被拉伸，銅焊盤就會(huì)左右移動(dòng)。

　　隨著焊盤的移動(dòng)，焊錫也會(huì)移動(dòng)或產(chǎn)生變形。焊錫變形后，貼片的外部電極就會(huì)移動(dòng)和變形，拉伸應(yīng)力就會(huì)集中在貼片的外部電極的一端。當(dāng)該拉伸應(yīng)力大于貼片電介質(zhì)的強(qiáng)度時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)裂紋。

　　3. 扭曲裂紋產(chǎn)生的影響

　　如果扭曲從下面的外部電機(jī)延伸到上面的電極，貼片電容容量會(huì)下降，電路出現(xiàn)開路，嚴(yán)重的話在貼片電容內(nèi)部出現(xiàn)裂痕，焊劑中的酸性物質(zhì)和氣體進(jìn)入內(nèi)部，會(huì)使絕緣性能降低。電流過大，最糟糕的情況會(huì)出現(xiàn)短路現(xiàn)象。因此為了防止裂痕的現(xiàn)象，不能對線路板施加過大的壓力。

　　4. 什么是扭曲量？

　　如何避免斷裂，有效方法就是測量扭曲量。扭曲是指，在物體上施加負(fù)重時(shí)單位長度的變化量。

　　此時(shí)的拉伸比率就是扭曲量。

　　ε＝ΔL/L ε：扭曲量；L：施加力之前的長度；ΔL：變形長度

　　例如，1000mm的棒經(jīng)過左右拉伸后，變成1001mm時(shí)，1mm/1000mm＝0.001ST＝1000μST。

　　5. 如何防止扭曲裂紋的產(chǎn)生？

　　測量扭曲量，一般的設(shè)置值是：生產(chǎn)關(guān)乎生命安全產(chǎn)品的客戶多以500μST為標(biāo)準(zhǔn)，生產(chǎn)普通消費(fèi)產(chǎn)品的客戶多以1000μST為標(biāo)準(zhǔn)。即使是扭曲程度相同的電路板，元器件的應(yīng)力會(huì)因使用的電路板類型和厚度的不同而不同，因此，客戶應(yīng)該按照經(jīng)驗(yàn)判斷制定的標(biāo)準(zhǔn)。我們總結(jié)了哪些作業(yè)工序會(huì)產(chǎn)生扭曲裂紋。

　　主要的預(yù)防措施

　　1.設(shè)置電路板端、螺絲孔、連接器之間合理的間距

　　2.設(shè)置平行分割線，容易出現(xiàn)彎折的地方不要配置貼片元件

　　3.焊盤的寬度

　　（C的尺寸最好小于貼片的W（寬度））

　　5.為防止印刷電路板因回流而變形，最好設(shè)計(jì)成銅箔模式

　　6.考慮到扭曲較大的時(shí)候，可以采用樹脂外部電極產(chǎn)品。