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　　中心議題：

　　貼片電容（貼片陶瓷電容器）的內(nèi)部裂縫可能導(dǎo)至短路風(fēng)險(xiǎn)。

　　如何降低短路風(fēng)險(xiǎn)

　　解決方案：

　　為電容端電極增加“彈性層”有效吸收外應(yīng)力，降低裂縫的發(fā)生機(jī)率

　　貼片式陶瓷電容的內(nèi)部裂縫能引起嚴(yán)重的破壞。如果在PCB組裝過程中，貼片式陶磁電容器招受到剪應(yīng)力，一種板彎裂縫將會(huì)在陶磁內(nèi)部產(chǎn)生，這些裂縫有可能貫穿電容內(nèi)部多層內(nèi)部正負(fù)電極層，這樣可能導(dǎo)至短路的風(fēng)險(xiǎn)。典型的板彎破壞裂縫模式如下圖所示。這些短路模式可能導(dǎo)至電容過熱而造成嚴(yán)重的燒毀熔融現(xiàn)象。

　　實(shí)際樣品圖片:

　　此類破壞主要是由于板彎形成零件承受剪應(yīng)力造成此種裂縫可能從外觀上無法看到，一般需要作零件之剖面才能確認(rèn)此類破壞的存在。

　　貼片多層陶瓷電容器經(jīng)常在裁板時(shí)產(chǎn)生裂縫，其主要原因是因刀片的振動(dòng)所造成。